[컨콜] SK하이닉스 "HBM 관련 설비투자 두 배 이상 확대"
SBS Biz 이민후
입력2024.01.25 09:37
수정2024.01.25 09:40
SK하이닉스가 오늘(25일) 열린 지난해 4분기 실적발표회에서 "TSV(실리콘관통전극) 캐파를 두 배 이상 확대할 계획. 중장기 시장 환경 등을 종합적으로 신중하게 결정할 계획"이라고 밝혔습니다.
SK하이닉스는 "올해 수요가 본격적으로 발생하는 HBM3E의 제품은 고객 일정에 맞춰 양산 준비가 순조롭게 진행되고 있으며 상반기 중에 공급할 예정"이라고 밝혔습니다.
이를 통해 " AI 시장의 리딩 플레이어 뿐만 아니라 큰 비중을 차지할 CSP, AI칩셋 공급자까지 비즈 영역을 확대할 계획"이라고 설명했습니다.
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