TSMC, 신구 회장 교체 및 7번째 패키징공장 신설 추진
SBS Biz
입력2023.12.20 06:48
수정2023.12.20 07:26
세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 미국 반도체 기업 인텔과의 경쟁에 대비해 7번째 첨단 패키징 공장 건설을 검토하고 있습니다.
중국시보 등 대만언론은 현지시간 19일 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스 분할에 대비해 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’라는 첨단 제조공정을 이용한 패키징 및 테스트 공장 신설을 추진하려 한다고 보도했습니다.
최근 매출 감소에 시달리는 인텔은 파운드리 부문에 집중해 2026년 TSMC를 따라잡겠다는 계획을 밝혔습니다.
이같은 인텔의 움직임에 대해 TSMC는 대책을 마련한 것으로 보입니다.
한편 로이터 통신에 따르면 현지시간 19일 TSMC 류더인 회장은 내년 은퇴할 것이라고 밝혔습니다. 이사회는 웨이저자 최고경영자 겸 부회장을 후임자로 추천했습니다.
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