엔비디아, 최신 AI 칩 공개…AMD와 한판 승부
SBS Biz 신채연
입력2023.11.14 06:17
수정2023.11.14 06:25
미국 반도체 기업 엔비디아가 최신 인공지능 칩을 선보였다고 현지시간 13일 밝혔습니다.
이름은 H200으로, 전 세계 기업들이 확보하기 위해 경쟁을 벌이는 H100의 업그레이드 버전입니다.
H200에는 141기가바이트(GB)의 차세대 메모리 HBM3가 탑재됐습니다.
엔비디아는 H200이 H100보다 두 배 빠른 출력을 낸다고 설명했습니다. 또 H200은 H100과 호환돼 AI 기업들이 새로운 버전을 사용하기 위해 서버 시스템이나 소프트웨어를 바꿀 필요가 없다고 전했는데요.
H200의 가격은 알려지지 않았고, 내년 2분기 본격적으로 출시될 전망입니다.
이에 따라 미 반도체 기업 AMD와 경쟁이 예상됩니다.
AMD는 앞서 지난 6월 새로운 칩을 발표하고 연말부터 본격 출시에 들어간다고 밝힌 바 있습니다.
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