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[삼성전자 메모리사업부 이정배 사장 (샌프란시스코=연합뉴스)]

삼성전자가 챗GPT와 같은 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했습니다.

삼성전자는 현지시간 20일 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 '메모리 테크 데이'를 열고 초고성능 HBM3E D램인 '샤인볼트'(Shinebolt)를 처음 선보였습니다.

고대역폭 메모리를 뜻하는 HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품입니다.

'샤인볼트'는 용량이 전작의 1.5배 수준으로, 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 1초에 30기가바이트(GB)용량의 UHD 영화 40편을 처리할 수 있는 속도입니다. 전력 효율은 10% 향상됐습니다.

삼성전자는 현재 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명했습니다. 구체적인 양산 일정은 밝히지 않았습니다.

삼성전자는 이와 함께 지난 5월 12나노급 D램 양산을 시작했고 차세대 11나노급 D램도 업계 최대 수준의 집적도를 목표로 개발 중이라고 밝혔습니다.
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특히, 10나노 이하 D램에서는 기존 2차원(2D)의 평면이 아닌 3D의 신구조를 도입할 계획이라고 전했습니다.

칩 면적을 줄여야 하는 한계를 3D의 수직 구조로 극복하고 성능도 향상한다는 것입니다. 이를 통해 1개 칩에서 용량을 100기가비트(Gb) 이상 늘릴 계획입니다.

삼성전자는 또 최근 업계 최초로 개발한 12나노급 32Gb DDR5 D램을 선보였습니다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량입니다.

아울러 32Gbps(초당 기가비트) GDDR7 D램도 전시했습니다. GDDR D램은 그래픽, 데이터센터, AI 등 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하는 D램으로, 32Gbps는 업계 최고 속도입니다.

삼성전자 메모리사업부 이정배 사장은 "초거대 AI 시대는 기술 혁신과 성장의 기회가 교차해 더 큰 도약과 함께 도전의 시간이 될 것"이라고 내다봤습니다.