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삼성전자가 캐나다 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)의 차세대 인공지능(AI) 반도체를 생산합니다.
 
지난 8월 미국 AI 칩 분야 스타트업인 그로크(Groq)의 차세대 AI 칩을 생산하기로 하는 데 이어 해외 AI 반도체 유망 기업과 협력을 확대하는 모습입니다.

텐스토렌트는 현지시간 2일 자사가 설계한 4나노(SF4X) 공정을 이용한 차세대 AI 칩렛(Chiplet)을 삼성전자에서 생산할 계획이라고 밝혔습니다.

텐스토렌트는 '반도체 설계의 전설'로 불리는 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 캐나다의 AI 반도체 개발 스타트업으로, 시장 가치가 10억 달러(1조3천억원)에 달합니다.

칩렛은 서로 다른 기능을 하는 반도체를 하나의 패키지로 만든 반도체로, 고성능 반도체 개발에 이용됩니다.

텐스토렌트는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산되는 차세대 AI 반도체는 밀리와트(저전력)에서 메가와트(대규모 전력)까지 전력 공급이 가능하게 설계돼 향후 에지(Edge) 디바이스부터 데이터센터까지 다양한 응용처에 적용될 예정이라고 설명했습니다.

짐 켈러 CEO는 "반도체 기술 발전을 위한 삼성전자 파운드리의 노력은 반도체 설계 자산인 리스크 파이브(RISC-V)와 AI 분야 혁신을 추진하는 우리의 비전과 일치한다"며 "삼성전자는 텐스토렌트 AI 칩렛 출시를 위한 최고의 파트너다"라고 강조했습니다. 

텐스토렌트는 최신 공정을 갖춘 미국 삼성전자 공장에서 경쟁력 있는 반도체를 제공받을 것이라고 덧붙였습니다.

앞서 지난 8월에는 구글 엔지니어 출신들이 창업한 미국 반도체 설계 기업 그로크가 차세대 AI 칩 생산인 4나노(㎚·10억분의 1ｍ) AI 가속기 반도체 칩을 삼성전자 파운드리에서 생산한다고 밝힌 바 있습니다.