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삼성전자가 디바이스솔루션(DS)부문 AVP(첨단패키징·후공정)사업팀 채용분야를 확대하며 본격적인 AI 반도체칩 공략에 나섭니다. 

지난 11일 삼성전자가 낸 하반기 채용공고에 따르면 삼성전자 DS부문 AVP사업팀에 대한 채용 분야를 3개에서 6개로 늘었습니다. 상반기에 '반도체공정기술', '패키지개발', '설비기술' 직무만 뽑았다면 이번에는 3개를 포함한 '평가및분석', '생산관리', 'S/W개발' 직무를 추가로 뽑습니다.

삼성전자는 지난해 말 AVP 사업팀을 조직한 이후 올해 3월에는 신입 채용, 7월에는 경력 채용을 진행해 조직 규모를 꾸준히 늘려왔습니다. 엔비디아와 AMD 등 주요 빅테크향 고대역폭메모리(HBM) 수주를 확보하면서 AVP 사업팀의 조직 규모를 키우겠다는 의지로 풀이됩니다.

이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 반도체 패키징 라인을 맡고 있는 천안·온양 캠퍼스를 방문해 "어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다"고 밝히기도 했습니다.

TSMC 공백 노린 삼성…'패키징'으로 생산량↑
반도체 패키징은 전자기기에 맞게끔 반도체를 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하기 위한 단계로 꼽힙니다. 특히 전자기기가 '다품종 소량체제'로 변화하면서 기기에 맞게끔 반도체칩 생산의 필요성이 커지고 있습니다.

10나노미터(nm) 미만 반도체 회로의 미세화를 위한 전공정에서 한계가 지목되면서 후공정인 패키징 기술은 반도체의 단순 '포장'을 넘어 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 핵심 기술로 꼽힙니다.

패키징 중 1위 기업은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC입니다. 실제로 TSMC는 '칩온웨이퍼온서브스트레이트'(CoWos)라고 불리는 2.5D 패키지 기술을 활용해 엔비디아 AI 반도체를 독점적으로 생산하고 있습니다. 하지만 변수는 TSMC가 엔비디아가 원하는 만큼 생산량을 끌어내지 못한다는 점에 있습니다.

이런 탓에 삼성전자가 반사이익을 본 측면도 있습니다. 삼성전자는 최근 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 HBM3 수주를 위해 일괄공급(Turn Key·턴키) 솔루션을 제안했고 공급하기로 협의한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자가 HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키(일괄 생산) 생산체제를 유일하게 구축하고 있는 점이 장점이었습니다. 삼성전자는 4분기부터 본격적으로 엔비디아에 HBM3를 공급할 예정입니다.
 
김동현 KB증권 연구원은 "삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 생산능력을 내년 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"며 "삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주 요인으로 작용할 것"이라고 밝혔습니다.