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삼성전자가 오는 4분기부터 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3를 공급합니다.

생성형 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 급증할 것으로 예상돼 HBM 시장을 양분하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있습니다.

오늘(1일) 업계에 따르면 최근 삼성전자의 HBM3 샘플이 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비 중입니다.

현존 최고 사양인 HBM3은 엔비디아의 H100/H800, AMD의 MI300 등 생성형 AI에 들어가는 첨단 그래픽처리장치(GPU)에 탑재됩니다. 

현재까진 SK하이닉스가 HBM3 양산에 성공해 엔비디아에 제품을 독점 공급하고 있는 상황이었습니다.

이세철 씨티글로벌마켓증권 연구원은 보고서에서 "삼성전자가 4분기부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 것으로 기대된다"며 "엔비디아의 AI 공급망에 성공적으로 들어감에 따라 삼성전자는 내년 엔비디아 HBM3의 30%를 공급하게 될 것"이라고 진단했습니다.

이어 "HBM3P(5세대 HBM)를 포함한 HBM 다음 세대 공급도 기대해 볼 수 있다"고 덧붙였습니다.

다만,  SK하이닉스가 생성하는 HBM3 모델이 대만 파운드리 업체 TSMC에 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU 가공하는 후공정 담당을 맡기기 때문에 이를 한꺼번에 처리하는 종합반도체(IDM) 삼성전자의 전략이 주요했던 것으로 풀이됩니다.

특히 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 '원스톱 솔루션'으로 함께 공급할 수 있습니다.

김동권 KB증권 연구원은 "삼성전자의 HBM 턴키(일괄 생산) 공급방식은 공급 부족이 심화하는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것"이라고 말했습니다.

삼성전자는 올해 하반기에는 5세대 HBM인 HBM3P를 24기가바이트(GB) 기반으로 출시할 예정입니다.

지난해 글로벌 HBM시장에서 SK하이닉스는 시장점유율 50%로 1위를 기록했고 삼성전자(40%)와 마이크론(10%)은 각각 2위와 3위였습니다.