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AI 열풍 타자…TSMC, 3.7조 들여 대만에 첨단 패키징 공장 건설

SBS Biz 임선우
입력2023.07.26 03:59
수정2023.07.26 06:56


세계 최대 파운드리업체 대만 TSMC 늘어나는 인공지능(AI) 수요에 대응하기 위해 900억 대만달러(약3조7천억원)를 들여 대만에 첨단 반도체 공장을 짓기로 했습니다.

25일(현지시간) 로이터통신에 따르면 TSMC는 이날 대만 북부 먀오리 지역 퉁뤄과학단지에 첨단 패키징 공장을 신설할 계획이라고 밝혔습니다.

사측은 "당국이 이미 TSMC의 토지 임차 신청을 공식 승인했다"며 "새 공장은 1천500개의 일자리도 새롭게 창출할 것"이라고 덧붙였습니다.

최근 TSMC는 미국 애리조나 공장 건설 계획이 2025년으로 1년가량 늦어지면서 아이폰 제조업체 애플에 대한 반도체 공급 등에도 차질이 빚어질 것으로 전망되는 상황입니다.

당초 2024년부터 애리조나 공장의 1기 공정 시설 가동을 시작해 5nm(나노미터) 칩을 생산하고, 3nm 칩을 생산할 것으로 전망되는 2기 공정 시설은 2026년 운영을 개시할 계획이었습니다.

이런 상황 속에 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 "TSMC는 AI 붐으로 인한 소비자 수요를 맞출 수 없는 상황"이라며 "첨단 패키징 설비를 두 배가량 늘릴 계획"이라고 밝힌 바 있습니다.



 

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