SBS Biz

최악의 반도체 불황에 직면한 삼성전자가 반도체(DS) 부문에 대한 대규모 조직, 인사 개편을 단행했습니다.

오늘(3일) 업계에 따르면 삼성전자는 제조시너지팀 산하에 A-FAB TF(김태훈 부사장 TF장)를, 제조담당 직속에 소재기술팀(팀장 최삼종 상무)을 신설했습니다. 화성에서 평택으로 이전한 메모리와 파운드리 제조기술센터(MTC) 소재를 통합하기로 했습니다.

메모리 MTC(제조기술센터) 메모리 E/F팀은 BEOL(Back End Of Line 후공정) FAB팀으로 명칭이 변경됐습니다. 글로벌 제조 & 인프라총괄 연구라인운영팀은 제조담당 산하로 이관됐습니다. 

글앤총  ITC 미래건설혁신 T/F장은 김정헌 상무가, ITC 인프라기술혁신팀 인프라엔지니어링 그룹은 윤석호 상무가 맡습니다.

경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사 사장 주도로 진행 중인 AI 적용 확대엔 삼성의 브레인 역할을 하는 ‘SAIT’(옛 삼성종합기술원)에는'Energy Solutions TU'가 신설됐습니다. 조직 장은 정기석 상무가 맡게 됐습니다.

눈에 띄는 인사는 파운드리CTO(최고기술책임자)가 파운드리기술개발실장 출신 윤종식 부사장에서 정기태 부사장으로 교체됐습니다. 공석이 된 기술개발실장엔 구자흠 파운드리 기술개발실 부사장이 맡게 됐습니다.

메모리 전략마케팅실에서 근무하던 황상준 부사장은 새롭게 D램 개발실장을 맡게 됐습니다.

파운드리 사업부의 Pa1, Pa2 팀장은 각각 이종호, 송병무 부사장이 맡게 됐습니다.

지난해에 이어 또 비정기 인사 시즌에 조직 개편을 단행한 것이 상당히 이례적이라는 평가입니다. 하반기 반도체 수요 회복세가 예상되는 가운데 미래 시장 변화에 선제적으로 대응하기 위한 '초격차' 의지가 반영된 것으로 풀이됩니다.