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삼성전자가 최첨단 파운드리 2나노(㎚·10억분의 1m) 양산 계획을 처음으로 공개했습니다.

삼성전자는 현지시간 27일 미국 실리콘밸리에서 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했습니다.

파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설에서 "고객사들이 AI 전용 반도체 개발에 적극적으로 나서고 있다"며 "삼성전자는 AI 반도체에 가장 최적화된 '게이트올어라운드'(GAA·Gate All Around) 트랜지스터 기술 혁신으로 AI 기술 패러다임의 변화를 주도하겠다"고 말했습니다.

GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술로, 삼성전자가 작년 6월 세계 최초로 GAA 기반 3나노(nm) 반도체를 양산했습니다.

이미 GAA 기술을 기반으로 하는 최첨단 공정을 통해 2나노 반도체를 2025년부터 양산하겠다고 밝힌 바 있는 삼성전자는 구체적인 일정을 처음 제시했습니다.

2025년에 모바일 중심으로 시작해 2026년에는 2나노 공정을 고성능컴퓨팅(HPC)에 적용하고, 2027년에는 차량용 반도체로 확대해 나갈 것이라고 밝혔습니다. 또 2나노 공정을 뛰어넘는 1.4나노 공정은 계획대로 2027년부터 양산에 들어갈 것이라고 재확인했습니다.

AI 반도체를 위한 기술뿐만 아니라 양산 능력(클린룸)도 지속적으로 확장해 나가기로 했습니다. 올해 하반기 평택 공장 3라인을 시작으로, 내년 하반기에는 텍사스의 테일러 공장 1라인에서도 파운드리 제품의 양산을 시작할 계획입니다.

삼성전자는 이를 통해 2027년 반도체 생산 능력을 2021년 대비 7.3배 수준으로 끌어 올릴 것이라고 설명했습니다.

파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700여명이 참석한 이번 행사에는 38개 파트너가 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했습니다.

이런 가운데 최근 대만 언론은 전세계 파운드리 1위 업체 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 나섰으며, 올해 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했습니다.

TSMC 측은 구체적인 2나노 관련 사항에 대해선 말을 아끼고 있다. 다만 기술 개발이 순조로우며 계획대로 2025년 양산이 목표라는 입장을 거듭 밝혔습니다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난 1월 콘퍼런스콜에서 "2나노 관련 일정이 예상보다 이상적으로 진행되고 있다"며 "2024년 시범 생산, 2025년 양산이 가능할 것으로 보인다"고 말한 바 있습니다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 매출 기준 삼성전자는 지난해 4분기 시장 점유율이 15.8%에서 올해 1분기 12.4%로 하락했습니다. 

같은 기간 TSMC의 점유율은 58.5%에서 올 1분기 60.1%로 올랐습니다. 두 기업의 점유율 격차는 지난해 4분기 42.7%포인트에서 47.7%포인트로 더 벌어졌습니다. 

파운드리 1위로 올라선다는 목표를 세운 삼성으로선 선두 업체를 제칠 '초격차' 성과가 절실합니다.