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SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 오늘(8일) 밝혔습니다. 

SK하이닉스는 "238단 낸드를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 지난달부터 양산을 시작했다"며 "기존 176단은 물론, 238단에서도 원가, 성능, 품질 측면에서 경쟁력을 확보해 이번 제품들이 하반기 회사 경영실적 개선의 견인차 역할을 해줄 것으로 기대한다"고 설명했습니다.

세계에서 가장 작은 사이즈의 칩인 238단 낸드는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됐습니다. 

데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb(기가비트)로 이전 세대보다 50% 빨라졌습니다. 읽기, 쓰기 성능 또한 약 20% 개선됐습니다.

SK하이닉스는 스마트폰 고객사 인증을 마치고 나면 모바일용 제품부터 238단 낸드를 공급합니다. 

이후 PC용 SSD와 데이터센터용 고용량 SSD 제품 등으로 238단 낸드의 적용 범위를 넓혀갈 계획입니다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공한 바 있습니다.