"2027년 반도체 패키징 재료 시장 39조원 규모로 성장"
SBS Biz 엄하은
입력2023.05.24 13:56
수정2023.05.24 13:59
[1일 서울 강남구 코엑스에서 열린 글로벌 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2023'을 찾은 업체 관계자 및 관람객들이 반도체 재료 및 장비를 살펴보고 있다. (사진=연합뉴스)]
글로벌 반도체 패키징(후공정) 재료 시장이 2027년 약 300억달러(39조원) 규모로 성장할 것이란 전망이 나왔습니다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 발표한 보고서에서 첨단 전자제품 기술 혁신과 수요 증가로 전 세계 반도체 패키징 재료 시장 규모가 지난해 261억달러에서 2027년 298억달러로 연평균 2.7%씩 성장할 것이라고 전망했습니다.
SEMI는 "고성능 애플리케이션, 5세대 이동통신(5G), 인공지능(AI), 이종 결합 및 시스템 인 패키지(System-in-Package) 기술의 도입으로 고급 패키징 솔루션에 대한 수요가 증가할 것"이라고 말했습니다.
반도체 생산은 크게 설계, 생산, 패키징 등으로 나뉘며, 패키징은 반도체를 탑재될 기기에 적합한 형태로 제작하는 공정을 말했습니다.
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