SBS Biz

[앵커] 

삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 일본 정부로부터 투자 제안을 강하게 받고 있습니다. 

공정 중 하나인 후공정 패키징 분야에서 일본이 강점이 있다 보니 글로벌 기업들도 협력에 관심을 보이는 분위기입니다. 

삼성전자나 SK하이닉스 등 국내 기업에겐 어떤 득실이 있을지 배진솔 기자가 짚어봤습니다. 

[기자] 

일본 기시다 후미오 총리가 세계 반도체 업체 인사들을 한데 모았습니다. 

기사다 총리는 미국 반도체 기업 마이크론으로부터 4조8천억원 투자를 유치했고, 삼성전자와 인텔 등에게 투자 확대 목소리를 냈습니다. 

지금까지 일본은 매력적인 시장은 아니었습니다. 

비싼 인건비, 지정학적 특성, 정권마다 바뀌는 일본과의 관계 등을 고려했을 때 변수가 많기 때문입니다. 

[범진욱 / 서강대 전자공학과 교수: 전반적으로 일본은 고비용이라는 인식이 있고, 일본이 경쟁 관계였기 때문에 잘못하면 경쟁사를 양성하는 것일 수 있어서 좀 회피를 하지 않았나….]

하지만 반도체 회로 미세화 기술이 나노 경쟁으로 번지며 한계에 달하자 반도체와 외부를 연결하는 '후공정' 기술이 갈수록 중요해지고 있습니다. 

일본 정부는 후공정 기술 강점을 바탕으로 과거 반도체 왕좌 부활을 계획하며 막대한 보조금 정책도 펴고 있습니다. 

[김정호 / 카이스트 전자전기공학부 교수: 특히 재료와 공정 부분에서 일본이 앞서 가요. 한국은 인적 자원도 부족하고 재료 기업도 없으니 일본에서 (후공정 기술을) 개발하자는….]

후공정 기술에서는 뒤늦은 삼성전자와 SK하이닉스는 연구개발(R&D)에 박차를 가하고 있습니다. 

삼성전자는 일본 요코하마에 반도체 후공정 시제품 생산 라인 건설도 검토하고 있습니다. 

SBS Biz 배진솔입니다.