SBS Biz

반도체 후공정 장비 기업인 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 시장 점유율 글로벌 1위 기업인 미국의 엔비디아의 숨은 수혜주로 평가받으며 증권가의 주목을 받고 있습니다.

엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 고대역폭메모리(HBM) 제품이 탑재되면서 GPU에 동반되는 HBM을 붙여주는 본딩 장비를 만드는 한미반도체 역시 고성능 반도체 시장에서 큰 수혜가 예상되기 때문입니다. 

21일 금융투자업계에 따르면, 최근 증권사들은 글로벌 AI 반도체 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM 증설 장비 투자 움직임으로 한미반도체가 직접적인 수혜를 입게 될 것으로 보고 있습니다. 

도현우 NH투자증권 연구원은 "급증하고 있는 AI 반도체 수요로 HBM 증설 장비 투자가 늘고 있다"며, "한미반도체는 반도체 다이(칩)를 붙여주는 TC본더 장비를 제조하고 있는 만큼 직접적 수혜를 입을 것"이라고 내다봤습니다. 

HBM은 그동안 뛰어난 성능에도 생산공정이 복잡하고 고난도 기술이 필요해 평균 판매단가가 기존 D램의 최소 3배 이상이라 PC나 스마트폰용 메모리 반도체 수요 등에 밀려 상대적으로 관심을 받지 못했습니다. 

그러나 챗GPT 열풍으로 데이터 처리 속도가 중요해지면서 고성능 반도체인 HBM D램에 대한 관심이 올해 들어 크게 높아졌습니다. 

SK하이닉스가 이와 관련해 지난해 6월 세계 최초로 4세대 HBM 제품인 'HBM3' 양산에 성공한 바 있습니다.

특히, 엔비디아의 경우 지난해 출시한 GPU 'H100'이 늘어나는 수요를 감당하지 못해 가격이 치솟고 있는 상황이라 H100에 탑재되는 HBM 수요도 늘어날 수밖에 없는 만큼 HBM용 본딩 장비 증설과 업그레이드가 불가피하는 게 증권가의 설명입니다.
 
김록호 하나증권 연구원은 "올해 AI 서버 수요가 전년 대비 15.4% 성장할 것으로 예상한다"며 "당장 하반기부터 엔비디아 H100과 AMD MI300 시리즈 출시에 따라 반도체 공급 업체들이 HBM3 생산을 확대할 것이며 SK하이닉스에 전극(TSV)용 TC본더 장비를 납품하는 한미반도체의 수혜가 기대된다"고 말했습니다.