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인텔과 ARM이 '깜짝 파트너십'을 선언하면서 세계 반도체 시장의 관심이 모아지고 있습니다.

양사의 기습적인 전략적 협업으로 향후 수년 내 '큰손' 고객 애플과 퀄컴 등이 TSMC나 삼성전자 대신 인텔을 선택할 수 있다는 전망도 나옵니다.

현지시간 12일 로이터통신에 따르면 이날 인텔파운드리서비스와 ARM은 팹리스(반도체 설계전문) 기업들이 인텔의 18A(1.8나노) 공정에서 저전력 시스템온칩(SoC)을 구축할 수 있도록 지원하는 다세대 계약을 발표했습니다.

이번 계약은 우선 스마트폰용 SoC를 시작으로 추후 자동차와 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 우주항공 분야로 영역을 넓힐 방침입니다.

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “모든 것의 디지털 전환으로 인해 컴퓨팅 성능에 대한 수요가 증가하고 있지만 팹리스 회사들은 최첨단 모바일 기술을 설계할 수 있는 옵션이 제한적이었다”며 “인텔과 ARM의 협업은 시장 기회를 확대하고 업계 최고 수준의 개방형 공정을 사용하고자 하는 기업들에게 새로운 기회를 주게 될 것”이라고 언급했습니다.

최근 수년간 애플, 퀄컴과 같은 세계 최대의 AP 설계 기업들은 ARM의 디자인을 바탕으로 삼성전자, TSMC 등에 반도체 위탁생산을 맡겨왔지만 최근 들어 칩의 성능 향상 폭이 정체기에 접어들었다는 평가가 나옵니다.

예로 5나노에서 3나노로 진입하기 위해 막대한 투자가 필요한 것에 비해 성능 향상 폭은 20% 수준에 불과하고, 수율 문제로 점점 더 많은 비용이 들고 있습니다.

업계는 이번 인텔과 ARM의 협력 수준이 매우 밀접하고 구체적으로 진행되고 있다는 점에서, ARM이 인텔의 향후 기술 로드맵에 대해 큰 신뢰를 보내고 있는 것으로 해석하고 있습니다.

10년에 가까운 '암흑기'를 거친 인텔은 최근 오는 2024년 ASML의 차세대 극자외선 장비까지 도입해 2나노, 1.8나노 등 초미세 공정을 상용화한다고 밝히는 등 주도권 탈환에 박차를 가하고 있습니다.

이같은 이유로 이번 양사의 전략적 협업 선언은 기존 최대 파운드리 기업들인 TSMC와 삼성전자 등에 부담으로 작용할 수 있습니다.

인텔의 1.8나노 공정이 우위를 증명할 경우 퀄컴과 애플 등 주요 고객사들이 인텔을 새로운 제조기지로 삼을 가능성이 있습니다.

업계는 "이번 발표 내용을 살펴보면 양사의 파트너십이 애플, 퀄컴 등 대형 고객사가 포진하고 있는 모바일용 SoC 파운드리 수주를 염두에 두고 있다는 것은 분명해보인다"며 "이는 삼성전자가 경쟁해야 할 대상이 TSMC 하나에서 인텔까지 늘어났다는 것"이라고 평가했습니다.