삼성전자, 대만 TSMC 출신 엔지니어 부사장으로 영입
SBS Biz 신채연
입력2023.03.09 07:35
수정2023.03.09 07:53
어제(8일) 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 영입했습니다.
린 부사장은 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로, 삼성전자 입사 전에는 대만의 반도체 장비 기업인 스카이테크 최고경영자를 지냈습니다.
삼성전자는 패키징 관련 기술, 제품 개발 등을 담당하는 AVP 조직을 신설하고 인재 확보와 역량 강화에 나섰습니다.
린 부사장 영입에 앞서 패키징 기술 역량 강화를 위해 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임하기도 했습니다.
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