한·미·일·대만 '칩4' 본격 가동…中은 반도체 소재 '사재기'
SBS Biz 임선우
입력2023.02.27 04:32
수정2023.02.27 15:42
한국과 미국, 일본, 대만의 반도체 동맹, 이른바 '칩4'가 본격 가동에 나섭니다.
현지시간 26일 로이터통신에 따르면 4자 간 반도체 공급망 회복력 작업반 본회의가 지난주 처음으로 개최됐습니다.
한 시간 남짓 진행된 이번 회의에서는 반도체 공급망 강화 방안에 대한 원론적인 논의가 이뤄졌고, 미국의 중국을 겨냥한 반도체 수출 규제나 반도체지원법 가드레일 조항에 대한 언급은 없었던 것으로 전해졌습니다.
지난해 9월 예비 회의 이후 5개월 만으로, 올해 칩4 국가의 반도체 공급망 안정화 및 다변화 구축을 위한 논의가 물살을 탈 것으로 보입니다.
이런 가운데 중국 반도체 기업들은 미국이 일본, 네덜란드와 협력해 반도체 장비 수출 통제를 강화하려는 움직임을 보이자 장비와 소재 확보전을 벌이고 있는 것으로 전해졌습니다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 복수의 소식통을 인용해 "중국 반도체 기업들이 미국-일본-네덜란드의 수출 통제에 대한 공식 합의에 앞서 관련 장비 비축에 나섰다"고 보도했습니다.
SCMP에 따르면 중국의 대형 반도체 기업들은 미국과 일본, 네덜란드가 대중국 반도체 장비 수출 통제에 뜻을 같이했다는 보도가 나온 이후 올해 반도체 장비 및 소재 비축량을 늘리기 위해 총력을 다하고 있습니다.
익명을 요구한 한 소식통은 베이징의 한 반도체 장비 기업이 "여러 개 대형 창고에 반도체 소재와 부품을 가득 채웠다"면서 미국으로부터 수출 통제를 받지 않는 반도체 관련 소재와 부품까지 비축량을 늘리고 있다고 전했습니다.
일본 도쿄에서 중국 고객용 반도체 장비 및 소재 조달 업무를 맡은 또 다른 소식통도 "(중국의) 몇몇 반도체 기업들은 생산 계획에 필요한 수준 이상으로 부품과 장비를 과잉구매하고 있다"고 말했습니다.
그러면서 중국 반도체 기업들의 이러한 반도체 장비 및 소재 과잉 주문은 매우 이례적이며, 중국에 대한 반도체 수출 통제가 강화될 것이라는 우려와 관련이 있다고 덧붙였습니다.
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