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삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했습니다.

삼성전자는 현지시간 3일 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'를 개최하고, 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 로드맵과 신기술을 발표했습니다.

3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 삼성전자는 1.4나노 반도체 양산 계획을 처음 공개했습니다.

파운드리사업부장인 최시영 사장은 "게이트 올 어라운드(GAA·Gate All Around) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획"이라고 밝혔습니다.

GAA는 3D 구조의 핀펫(FinFET)을 넘는 차세대 트랜지스터 구조 기술입니다.

지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음입니다.

이에 따라 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 첨단 미세공정을 둘러싼 경쟁이 한층 치열해질 전망입니다.

현재 3나노 공정에 들어간 TSMC도 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 전해졌으나, 양산 시기 등 구체적인 계획은 드러나지 않았습니다.

삼성전자는 오는 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다고 밝혔습니다.