SBS Biz

[앵커]

삼성전자가 조금 전 세계 최초로 3나노 파운드리 제품을 공개했습니다.



대만 TSMC와 미국 인텔 등 경쟁사를 제치고 가장 일찍 초미세공정 양산에 성공한 건데요.

이창양 산업통상자원부 장관은 저희 SBS Biz 취재진과 만나 "반도체 신기원의 출발"이라고 밝혔습니다.

삼성전자 화성캠퍼스 현장에 나가 있는 강산 기자 연결합니다.

오늘(25일) 3나노 출하식이 열렸는데, 양산을 시작했다고 밝힌 지 약 한 달 만이죠?



[기자]

삼성전자는 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 GAA, 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했습니다.

GAA란 Gate All Around, 말 그대로 반도체 내부 칩 4개의 면에 전류가 흐르도록 하는 기술입니다.

머리카락 한 올의 10만 분의 3 굵기인 3나노미터 공정은 현존하는 파운드리 기술 중 가장 얇은 회로를 넣을 수 있는 공정 기술입니다.

오늘 출하식 직후 이창양 산업부 장관은 SBS Biz 취재진과 만나 정부의 전폭적인 지원을 약속했습니다.

들어보시죠.

[이창양 / 산업통상자원부 장관 : 여러 기업들이 힘을 합쳐서 우리 반도체의 신기원을 이뤄나가는 첫 출발이라고 생각합니다. 앞으로 협력, 상생의 형태로 우리나라 반도체 산업이 빠른 속도로 발전할 수 있도록 정부도 적극 지원하겠습니다.]

삼성전자 반도체 수장인 경계현 대표이사 사장은 "새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조하는 혁신적인 결과"라고 설명했습니다.

[앵커]

이번 3나노 공정은 어떤 제품에 활용되나요?

[기자]

삼성전자는 3나노 공정을 고성능 컴퓨팅 기술에 우선 적용하고, 주요 고객사와 협력해 모바일 시스템온칩 등 다양한 제품군으로 확대할 계획입니다.

삼성전자는 화성 공장에 이어, 평택 공장에서도 3나노 양산을 확대할 계획입니다.

업계에서는 이번 출하식을 연 것에 대해 최근 일본과 대만 등 언론에서 "극히 소규모 양산"이라며 제기된 '초격차' 우려를 불식시키고, 다수의 고객사를 확보했다는 걸 강조한 의미로 해석하고 있습니다.

SBS Biz 강산입니다.