SBS Biz

[앵커] 

삼성전자가 세계 최초로 3나노미터 공정 양산을 시작한다고 발표했습니다. 

전 세계에서 가장 미세한 반도체 공정 기술을 확보했다고 공언한 셈입니다. 

파운드리 후발주자인 삼성전자가 1위 업체인 대만 TSMC를 추격하기 위해 내놓은 신기술인데, 어떤 특성을 가진 기술인지 정인아 기자가 설명해드립니다. 

[기자] 

머리카락 한 올의 10만 분의 3 굵기인 3나노미터. 

반도체 회로 선폭이 얇을수록 한정된 웨이퍼 면적에 더 많은 회로를 넣을 수 있어 반도체의 효율과 성능을 높일 수 있습니다. 

삼성전자가 세계 최초로 양산을 시작한다고 밝힌 3나노미터 공정은 현존하는 기술 중 가장 얇은 회로를 넣을 수 있는 공정 기술입니다. 

또 삼성은 반도체 내부 칩 4개의 면에 전류가 흐르도록 하는 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용하겠다고 밝혔습니다. 

3개의 면에 전류가 흐르는 기존의 핀펫 기술보다 한 단계 진화한 수준입니다. 

누설되는 전류를 줄이고, 전류를 보다 세밀하게 조절할 수 있는 기능도 포함됐습니다. 

삼성은 이번에 적용된 3나노 GAA 1세대 공정이 5나노 핀셋 공정보다 전력을 45% 절감하고, 성능은 23% 향상시킨다고 밝혔습니다. 

내년부터 양산할 GAA 2세대 공정의 경우 1세대보다 공정을 더욱 최적화해 전력을 50% 아끼고, 성능은 30%까지 늘어납니다. 

[최시영 / 삼성전자 파운드리사업부장 사장 : EUV(극자외선) 등 신기술을 선제적으로 도입하며 빠르게 성장해왔고, 차별화된 서비스를 적극 개발하고, 공정 속도를 빠르게 높이는 시스템을 지속 구축….] 

삼성은 고성능 컴퓨팅 시스템반도체에 3나노 공정을 도입했으며, 앞으로 모바일용 반도체에도 3나노 공정을 적용할 계획입니다. 

1위 업체 TSMC는 올 하반기에 3나노 공정을 양산할 예정입니다. 

SBS Biz 정인아입니다.