삼성전기, 애플에 반도체 기판 공급 유력…'맥북' 탑재 가능성
SBS Biz 강산
입력2022.04.21 18:13
수정2022.04.21 18:35
삼성전기가 애플의 차세대 PC용 프로세서 M2에 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 공급을 추진 중인 것으로 전해졌습니다.
업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트와 관련해 협업 중인 것으로 전해졌습니다.
애플은 현재 M2 프로세서를 탑재한 노트북 맥북 등 PC 신제품을 개발 중입니다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품입니다.
삼성전기는 이와 관련해 "고객사 관련 내용으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔습니다.
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