삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판 1조 ‘대규모 투자’
SBS Biz 강산
입력2021.12.23 16:15
수정2021.12.23 17:01
삼성전기가 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비, 인프라 구축에 총 8억 5천만불을 투자하기로 결의했습니다.
FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판입니다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품입니다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획입니다.
투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행 예정입니다.
삼성전기 장덕현 사장은 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔습니다.
ⓒ SBS Medianet & SBS I&M 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1.스벅 디카페인 '1잔 사면 1잔 더'…아침에 가면 헛걸음?
- 2."172만원 준대서 개인정보 다 넣었더니"...내 정보만 꿀꺽?
- 3."비계 많아서 죄송합니다"…제주 식당 주인 "모든 손님 오겹살 200g 서비스"
- 4.오늘부터 신규계좌 하루 100만원까지 이체 가능
- 5.'그때 샀어야 했나 봐'…한때 미분양, 현재는 수억 웃돈
- 6.가정의달 선물 1위는 '현금'…받기 싫은 선물은?
- 7.이 고교 어디야?…동문 선배 "전교생에 100만원씩 장학금"
- 8."점점 작아지네"…고지 없이 용량 줄이면 과태료 문다
- 9.당첨만 되면 수억 로또, 한강변 줍줍 아파트 나온다
- 10.7만5천년 전 네안데르탈인 여성 얼굴 공개