삼성전기, 베트남 반도체 패키지기판 1조 ‘대규모 투자’
SBS Biz 강산
입력2021.12.23 16:15
수정2021.12.23 17:01
삼성전기가 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비, 인프라 구축에 총 8억 5천만불을 투자하기로 결의했습니다.
FCBGA는 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하는 고집적 패키지 기판입니다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품입니다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 장기적으로 고성장이 예상되는 반도체 패키지기판 사업에 역량을 집중할 계획입니다.
투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행 예정입니다.
삼성전기 장덕현 사장은 "차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다"고 밝혔습니다.
ⓒ SBS Medianet & SBS I&M 무단복제-재배포 금지
많이 본 'TOP10'
- 1."50억은 어림도 없네"…한국서 통장에 얼마 있어야 찐부자?
- 2.일하면 189만원, 쉬어도 204만원…실업급여 '땜질'
- 3."실손 있으시죠?"…수백만원 물리치료 밥 먹듯 '결국'
- 4."에어컨에 70만원 순금이?"…LG에어컨의 기막힌 반전
- 5.삼성전자·SK하이닉스 제쳤다…취업하고 싶은 기업 1위는?
- 6."화장실로 착각 안 통한다"…벌금 없이 바로 징역형
- 7."1인당 30만원 드려요"…소득 상관없이 돈 뿌리는 곳 어디?
- 8.상무님 프사는 이제 그만…카톡 친구탭 바로 본다
- 9.몰라서 매년 토해냈다…연말정산 세금 이렇게 아낀다
- 10."경력만 찾는데, 우린 어디서 경력 쌓냐"…구직 손놓는 2030