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삼성전자가 IBM으로부터 5나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1m) 기반 칩 생산을 수주했습니다. 생산된 칩은 IBM의 자체 서버 플랫폼에서 활용될 예정입니다.

오늘(15일) IBM은 삼성전자의 칩 생산 소식과 신규 반도체 디자인을 발표했습니다. 

이날 IBM이 삼성전자와 함께 발표한 신규 반도체 디자인은 VTFET(Vertical Transport Field Effect Transistors)으로 기존 핀펫(finFET) 방식 대비 전력 사용량을 최대 85% 줄이는 것으로 전해졌습니다.

VT펫은 수직 트랜지스터 설계 기술을 활용했습니다. VT펫 기술은 칩 표면에 수직으로 트랜지스터를 쌓아 수직 또는 상하로 전류를 흐르게 합니다.

이번에 발표된 혁신적인 반도체 기술은 IBM과 삼성전자가 뉴욕 올버니 나노테크 연구단지에서 진행한 공동 연구의 결과로, 이 곳에서 연구원들은 논리 회로의 확장과 반도체 성능의 경계를 넓히기 위해 공공 및 민간 부문 파트너와 긴밀히 협력하고 있습니다.