SBS Biz

[앵커]

삼성전자가 4년 뒤부터 2나노 공정을 통해 반도체를 양산하겠다는 계획을 처음 공개했습니다.

관심을 모으고 있는 미국 투자 발표도 임박했음을 시사했습니다.

권세욱 기자입니다.

[기자]

삼성전자가 대만 TSMC보다 앞선 초미세공정 양산 시점을 내놨습니다.

3나노는 내년 상반기, 2나노는 오는 2025년입니다.

차세대 파운드리 핵심으로 꼽히는 게이트올어라운드, GAA 기술을 적용합니다.

반도체 성능을 좌우하는 초미세공정은 현재 4나노까지 상용화됐습니다.

5나노 이하가 가능한 업체는 시장 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자뿐입니다.

[이종호 / 서울대 반도체공동연구소장 :수율도 높은 상태에서 (먼저) 양산하게 된다면 큰 의미가 있다고 생각합니다. 2나노, 1나노 기술 로드에서도 앞서서 팹리스로부터 파운드리를 받아서 선도적 양산을 할 수 있지 않을까….]

지난 5월 한·미 정상회담 당시 공식화됐던 미국 투자 계획도 곧 나올 것으로 보입니다.

기존 공장이 있는 텍사스주 오스틴시 외에 최근 급부상한 테일러시 등이 유력 후보지로 꼽힙니다.

[최시영 / 삼성전자 파운드리사업부장 : 전통 제조 방식 기반의 (칩) 수요가 계속 증가해 생산을 위한 몇 가지 옵션을 새로운 공장을 짓는데 고려하고 있습니다. 가까운 시일 안에 공식 발표를 하리라 생각합니다.]

삼성전자는 업계 최초로 개발한 차세대 D램의 생태계를 넓히기 위해 소프트웨어 솔루션도 공개했습니다.

AI, 머신러닝 등 고성능 컴퓨팅 시스템에서 서로 다른 장치들의 효율적 활용을 돕는 메모리 반도체의 개발 도구입니다.

첨단 반도체 기술 주도권을 잡기 위한 움직임이 빨라지는 가운데 삼성전자는 지난 3분기 잠정실적을 내일 발표합니다.

SBS Biz 권세욱입니다.