SBS Biz

[앵커]

삼성전자가 반도체 세계 최초로 7나노 반도체에 3차원 적층 기술을 적용했습니다.

3차원 적층 기술은 앞서도 사용돼 왔지만, 최첨단 7나노에 사용된 것은 이번이 처음입니다.

김동우 기자, 먼저 오늘(13일) 발표한 기술부터 소개해주시죠.

[기자]

네, 삼성전자는 업계 최초로 7나노 극자외선, EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산에 성공했다고 밝혔습니다.

이 기술은 전 공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수 칩을 위로 얇게 쌓아 하나의 반도체로 만드는 후공정 기술입니다.

위로 쌓아 올리기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션을 장착할 수 있어 고객의 설계 자유도를 높일 수 있는 것이 특징입니다.

7나노 공정은 현재 파운드리 글로벌 업계 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자만 기술을 확보한 상황인데요.

아직까지 TSMC는 3차원 적층에 성공하지 못한 것으로 알려졌습니다.

[앵커]

이 기술은 바로 상용화 가능한 겁니까?

[기자]

네, 삼성전자는 글로벌 팹리스 고객들이 이 기술을 사용해 바로  EUV 기술 기반 7나노 공정 칩 개발을 시작할 수 있다고 강조했습니다.

삼성전자의 검증된 양산 인프라를 이용하면 개발 오류를 빠르게 확인하며 칩 개발 기간도 줄일 수 있다는 설명입니다.

삼성전자는 "시스템반도체 분야에서 경쟁력을 높일 수 있는 핵심기술"이라며 "반도체 비전 2030을 달성하는 데 큰 역할을 할 것"으로 기대했습니다.

삼성전자는 오는 16일부터 사흘간 온라인으로 진행되는 연례 반도체 학술 행사 '핫 칩스 2020'에서 이 같은 기술 성과를 공개할 계획입니다.

SBSCNBC 김동우입니다.