정부, 소재·부품개발 예산 내년 2336억원…136% 증가
SBS Biz 김현우
입력2019.12.22 13:21
수정2019.12.22 16:03
소재, 장비, 부품 관련 연구개발(R&D) 사업에 내년 2천336억원이 투입됩니다.
과학기술정보통신부는 일본의 수출 규제에 대응해 예산 규모를 올해보다 136% 늘린 '2020년도 나노·소재기술개발사업 시행계획'을 확정했다고 오늘(22일) 밝혔습니다.
원천기술 개발에는 내년 442억원이 투입됩니다.
'늘려도 해상도가 변하지 않는 디스플레이 소재', '화재 위험이 없는 물 기반 이차전지 소재' 같은 도전적인 연구개발 과제도 10개 정도 선정해 57억원을 지원할 예정입니다.
신소재를 개발하고, 관련 특허를 확보하는 사업에도 409억원을 투자됩니다.
R&D 사업에도 투자가 확대됩니다.
'OLED 청색 발광 소재', '전자파 차폐·흡수·방열 소재 실증' 등 15개 과제에 103억원을 지원하고, '불소 소재 기술', '저열팽창금속소재 기술' 같은 플랫폼형 기술을 확보하는 데도 326억원이 투입됩니다.
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