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삼성전자는 업계최초로 3차원 트랜지스터 구조인 '핀펫' 공정을 적용한 '14나노 모바일AP'를 양산한다고 오늘(16일) 밝혔습니다.

14나노 로직 공정은 20나노 공정보다 성능이 20% 향상되고 소비전력은 35% 감소될 뿐만 아니라 생산성도 30% 개선된다고 삼성전자는 설명했습니다.

삼성전자는 기존 20나노 공정에서 사용하는 평편 구조의 한계를 극보하기 위해 3차원 트랜지스터 구조의 핀펫공정을 적용해 트랜지스터의 성능 향상과 공정미세화를 통한 경쟁력을 확보하는 데 성공했습니다.

삼성전자는 2000년대 초반부터 핀펫 공정 연구를 시작해 2003년 국제전자소자회의, IEDM에서 첫 논문을 발표한 이후  다수의 특허를 확보해 왔습니다.

삼성전자는 메모리와 시스템 모두에 3차원 반도체 공정을 적용해 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 LSI사업도 크게 도약시킬 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 "이번 14나노 모바일 AP 공급으로 고사양 스마트폰의 성능 향상이 가능해 향후 신규수요 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 전망했습니다.

삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 '엑시노스 7 옥타' 시리즈 신제품에 처음 적용하고, 올해 다양한 제품으로 확대해 나갈 계획입니다.